哪些條件下PCBA板能直接過波焊而無需載具？實際上初期在PCBA組裝線路板時基本都未使用載具這種東西的，那時候幾乎所有PCB都可以直接過爐而未使用一丁點的載具，除非是線路板承受不住過重的荷重，如電源板之類的板子。

 

過爐載具是由于選擇性波峰焊興起，再加上線路板厚度愈來愈薄及其尺寸愈來愈小，才慢慢大量有過爐載具的應用出現。因此，并非所有的波峰焊接制程都一定需要過爐載具的。那什么樣的情況PCB可以無需過爐載具過波峰焊錫爐呢？下邊我列舉它的一部分需求。

 

PCB的設計要求：PCB至少需預留5mm以上的板邊供波峰焊的鏈條使用及其PCBA置入料架時支撐使用。PCB的板厚最好要有1.6mm以上，如此過爐時比較不會發生板彎及溢錫(的問題。所有焊墊的間隙距離推薦要在1.0mm以上以防止焊點互相短路故障。

 

零件及Layout要求：SMD零件種類及SMD零件的方向必須滿足波峰焊的要求。插件零件務必全都設計在第一面且插件零件的方向必須滿足波峰焊的要求。(排pin務必平行于板子行進的方向)PCB上面的零件不可以過重，以避免因為重力而壓彎線路板的情形發生。

 

制程要求：波鋒焊錫面的所有SMD零件務必點紅膠以防止掉落于波峰焊錫爐內。某些不能沾錫的焊墊(如按鍵接觸線路、金手指)不建議設計在波峰焊錫接觸面(第二面)。

數不能沾錫的焊墊能夠設計在錫爐接觸面，但必須使用不容易殘膠的高溫膠帶黏貼過波鋒焊，實現之后還要移除膠帶，應最好不要如此制定以減少工時，每一個插件零件最好使用短腳作業過波峰焊以防止短路故障問題，推薦零件腳長不能超出2.54mm。