組裝件清潔度已經成為了組裝作業所面臨的一個很大的問題。當應用清洗劑進行合理的清洗后，組裝之后的殘余物并非關鍵問題。假如不加入清洗工藝，組裝作業之后的殘余污染物質總會造成電化學分析失效。
 

比如樹枝狀生長一樣，電解腐蝕和潮濕條件下的泄漏電流問題。經常會有許多裸板已經通過了現有基于電阻率的清潔度測試規范，但OEM生產廠依然會形成非常高的失效率。這類失效常常能夠被追溯到非離子水溶融合和加工工藝過程中產生的熱空氣焊接之后的液體殘余。因此殘余助焊劑等污染物質需要進行有效清洗。

當今，裸板殘余和它們在電子組裝上的影響已經被很好地理解了，而且也有更好的測量裸板清潔度的工具，但OEM廠商或許仍然被要求清洗。當OEM廠商選擇采取免清洗組裝工藝時，他們沒有真正的消除清洗的需求，但已經將清洗的要求轉移到上游板子和元器件制造商，但這或許不總是被OEM廠商或者選定的制造商甚至客戶所理解。OME在采購合同中或許不了解怎樣說明或者測量清潔度，因此對于制造和最終組裝的殘余物來說，在OEM組裝工藝中的清洗維持較高的清潔度是安全可行的。
 

組裝作業采取清洗工藝還有其他的益處，不僅要有去掉殘余助焊劑等污染物質，維持清潔度，比如去掉錫球、，允許應用水溶掩蔽劑，改變組件上敷形涂敷的表面能效。尤其是在高可靠性和醫療、安全、軍事領域針對清洗工藝需求和要求比較高。因此殘余助焊劑的清洗和其它污染物清洗是非常有必要的。